機型特點：
1、設備采用超快飛秒激光器具超短脈沖加工，微米級加工、熱影響區小。
2、通過精密振鏡高速高精度控制光束偏移，加工精度優于±3μm。
3、通過高精度直線電機驅動平臺平移實現大幅面精密加工， 重復精度高達±1μm。
4、Z 軸電動可調，以適應不同厚度材料，滿足立體結構精細加工要求。
5、搭載工業相機用于振鏡全幅面誤差校正，保證系統長期使用穩定性和精度；同時， 用于定位和對焦以及補償夾具、裝夾、工件尺寸誤差。
6、支持 256 個圖層參數加工， 支持 dxf、AI、PNG 等矢量和圖片文件加工。
應用材料：玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復合材料等。實現蝕刻、盲孔、通孔、開槽、切割等。
應用領域：高校研究領域、半導體電子、航空航天、汽車、生物醫療等。