主要針對藍(lán)寶石、陶瓷、硅片以及脆性材質(zhì)切割和打孔?
● 采用光纖激光器，穩(wěn)定的光束質(zhì)量，性能穩(wěn)定；
● 搭載精密切割頭、聚焦光斑小，切割效果優(yōu)；
● 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、精度直線電機(jī)及負(fù)壓吸附系統(tǒng)，定位準(zhǔn)，加工穩(wěn)定性高。
適用材料藍(lán)寶石、陶瓷、硅片以及脆性材質(zhì)。
機(jī)型
Model
CL-FLC150Q
CL-FLC300Q
單脈沖能量
Max.Single Pulse Power
15J
30J
平均功率（連續(xù)模式）
Max. Average Power
150W
300W
峰值功率
Maximum Pulse Energy
1500W
3000W
激光波長（nm）
Laser Wavelength
1070
脈沖寬度（MS）
Pulse Width
0.2～50
工作方式
Working Mode
脈沖/連續(xù)
Pulse/continuous
運(yùn)動平臺
精密直線電機(jī)
加工幅面
400*400（可定制）
崩邊大小
＜30μm（視材料而定）
定位
紅光/CCD視覺定位（可選配）
錐度
＜2°
切割厚度
≤2mm(視材料而定)
切割效率
5-20mm/s(視材料而定)
尺寸精度
±20μm
冷卻方式
Cooling
風(fēng)冷
供電電源
Power Suppy
220V±10% 50HZ
飛秒激光加工設(shè)備
手持式激光打標(biāo)機(jī)
光纖激光打標(biāo)機(jī)
封閉式激光打標(biāo)機(jī)
分體光纖激光打標(biāo)機(jī)
分體式CO2激光打標(biāo)機(jī)
CO2激光打標(biāo)機(jī)
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